JDB电子-20系列
Bluetooth SIG)将信道探测技术作为蓝牙6☆□▽◁△▽.0的一部分△★==◇,Nordic即将发布的nRF54系列中将采用该技术
作者◁-•▲:龚进辉北京时间今天凌晨▼◇◆=▼,万众期待的iPhone 16系列如约而至■●◇•-□。作为苹果首款AI手机▲★▷◆◆,iPhone 16主要升级的亮点包括芯片-◇◁□、AI和机身右侧新增的拍照控制
基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品-•△▷☆=,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片▪▲-▽◇☆;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系◁○▷◁▲▪,经过小信号放大◁☆▲•、模数转换▪=、数字校准补偿后▲▷•▼,数字总线输出=△,具有精度高☆△•★、一致性好=-…▼○◁、测温快-◇•、功耗低■◁●◇、可编程配置灵活△▼、寿命长等优点
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片•=,数字温度传感器芯片 - MY18E20▷▷☆,该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系▪•,经过小信号放大▲-★、
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列=▼▪★▲▷。作为公司在电源测试领域的重要战略产品○◆▷…▽△,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
数字 DC 电流传感器提供卓越的精确性▼-、稳定性和电气隔离…★,在较宽的工作温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 BournBourns
(超威◆◇◇=•★,纳斯达克股票代码…••:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列▪=☆★-,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
到1500W○-□•,更以紧凑设计着称□▷▲★▽★,1U高度■○□▽▼、半宽机架▽★▼=,完美适用于实验室和产线系统控制艾德克斯
中国上海2024年6月27日莱迪思半导体(NASDAQ□●…••:LSCC)●▷,低功耗可编程器件的领先供应商▽■◁■•◇,今日宣布推出两款全新解决方案◁•▷-●○,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位▪•●▽-,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
-■•▪◁,日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》▪▼,由 MoDigiKey
开启多领域测试新篇章ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品▪▼■--,突破低压测试极限□○□△-▼,
又拿奖了◁◇▷▼★●,格创东智荣登亿欧WIM●▽…▼●□“2024中国半导体制造技术创新Top20-▪▲☆△”12月18日●◆▪◇,经过亿欧WIM组委会多轮专业评选▷▽●•,格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践•…,成为中国半导体制造技术创新Top20▷□…◁◇•,荣获WIA2024大奖JDB电子○□-◇★•。WIA2024世界创新奖系列榜单◇★▼,是亿欧主办的中国科